Simone日月光半导体（昆山）有限公司
的有关信息介绍如下：
日月光半导体（昆山）有限公司成立于2004年8月16日，是日月光集团全球半导体封装测试业务的核心生产基地 。公司注册资本2.68亿美元，专注于半导体集成电路元器件及分离式元器件的封装测试全流程服务，涵盖基板设计与制造、晶圆针测、成品测试等环节 。截至2023年，公司拥有135项专利技术，获评江苏省高新技术企业等多项认证 。依托集团全球供应链体系，业务覆盖大中华区及欧美日韩等十余个国家和地区 。
公司于2022年2月22日更名为日月新半导体（昆山）有限公司，保留原主营业务体系 。2022年12月，完成股权变更，投资人调整为GLOBAL ADVANCED PACKAGING TEST (HONGKONG) LIMITED。2024年12月，企业法人代表由马同舟变更为赖宏茂，同步实施董事会架构调整 。2021年9月，公司曾因当地政府限电政策临时停产 。公司在先进封装技术领域持续研发，申请了“新型集成电路功率器件”、“混晶层”及“新型集成电路产品”等相关专利 。
想要了解更多“日月光半导体（昆山）有限公司”的信息，请点击：日月光半导体（昆山）有限公司百科
